INTELLIGENT TEMPERATURE CONTROL PREHEATING PLATFORM iT3PRO

INTELLIGENT TEMPERATURE CONTROL PREHEATING PLATFORM iT3PRO

Smart adjustable temperature

Intelligent adjustable temperature

Customize the debugging temperature, adjust the temperature according to different melting points

Customize the adjustment temperature, adjust the temperature according to different melting points

Modular Design

Modular design

Multiple combination modules, good scalability, easy to expand new modules

Free air gun free soldering iron

No air gun and no soldering iron

3 minutes fast and accurate layering / tin planting/bonding to the motherboard

Plug and Play Technology

Plug and use technology

The device supports hot swap, making your work more efficient

The device supports plug and pull in hot, making your work more efficient

സ്മാർട്ട് ക്രമീകരിക്കാവുന്ന താപനില

ബുദ്ധിപരമായി ക്രമീകരിക്കാവുന്ന താപനില

ഡീബഗ്ഗിംഗ് താപനില ഇഷ്ടാനുസൃതമാക്കുക, വ്യത്യസ്ത ദ്രവണാങ്കങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് താപനില ക്രമീകരിക്കുക

ക്രമീകരണ താപനില ഇഷ്‌ടാനുസൃതമാക്കുക, വ്യത്യസ്ത ദ്രവണാങ്കങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് താപനില ക്രമീകരിക്കുക

മോഡുലാർ ഡിസൈൻ

മോഡുലാർ ഡിസൈൻ

ഒന്നിലധികം കോമ്പിനേഷൻ മൊഡ്യൂളുകൾ, നല്ല സ്കേലബിളിറ്റി, പുതിയ മൊഡ്യൂളുകൾ വികസിപ്പിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്

സ്വതന്ത്ര എയർ ഗൺ ഫ്രീ സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ്

എയർ ഗണ്ണും സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പും ഇല്ല

3 മിനിറ്റ് വേഗതയേറിയതും കൃത്യവുമായ ലേയറിംഗ് / ടിൻ നടീൽ / മദർബോർഡിലേക്ക് ബോണ്ടിംഗ്

പ്ലഗ് ആൻഡ് പ്ലേ ടെക്നോളജി

പ്ലഗ് ചെയ്ത് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുക

ഉപകരണം ഹോട്ട് സ്വാപ്പിനെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു, നിങ്ങളുടെ ജോലി കൂടുതൽ കാര്യക്ഷമമാക്കുന്നു

ഉപകരണം ചൂടുള്ള പ്ലഗ് ആൻഡ് പുൾ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു, നിങ്ങളുടെ ജോലി കൂടുതൽ കാര്യക്ഷമമാക്കുന്നു

                  IP X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max/12 mini/12/12 Pro/12                                                           Pro Max 13 13mini 13 Pro 13PROMAX                                                                                         

Layering, tin planting, bonding, desoldering, and glue removal are integrated, and it is equipped with controllable temperature / module expansion design / no air gun and no soldering iron I plug and play technology

Intelligent adjustable temperature, custom debugging temperature, debugging temperature according to different melting points

No air gun, no soldering iron, fast and accurate layered tin planting in 3 minutes to fit the motherboard

Modular design, multiple combination modules, good scalability, easy to expand new modules

Plug and play technology, the device supports hot swap, making your work more efficient

Scope of application: latest support for IP X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max/12 mini/12/12 Pro/12 Pro Max 13 13mini 13 Pro 13PROMAX motherboard layering. Fitting. Dot matrix repair